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硅微粉(二氧化硅微粉)是一种高性能无机非金属材料,具有高纯度、化学性好、粒径可控等特点,广泛应用于多个工业领域。以下是其主要用途及具体应用:


一、电子与半导体行业
1. 电子封装材料
环氧塑封料(EMC):作为填料,导热性、机械强度,热系数,用于芯片封装。
覆铜板(CCL):填充于树脂基体中,增强板材耐热性、尺寸性,用于PCB基板制造。

2. 半导体制造
晶圆抛光液:纳米级硅微粉用于晶圆表面精密抛光,确保光刻精度。

二、化工与材料领域
1. 涂料与胶粘剂
增强耐磨性:添加至涂料中硬度、耐刮擦性,如地坪漆、汽车漆。
增稠触变剂:在胶粘剂中流变性能,防止垂流。
2. 高分子复合材料
塑料改性:填充于工程塑料(如PP、PC)中,抗冲击性、耐高温性。
三、新能源与环保
1. 锂电池材料
隔膜涂层:锂电池隔膜耐高温性、电解液性。
电极添加剂:电极导电性和循环寿命。
2. 环滤材料
污水处理:用于制备陶瓷滤膜,吸附重金属离子。
四、工业
1. 陶瓷与耐火材料
陶瓷釉料:烧结温度,釉面光泽度。
耐火浇注料:增强高温抗蠕变性能,用于冶金窑炉内衬。
2. 橡胶工业
补强填料:替代部分炭黑,橡胶耐磨性、抗老化性。
五、消费与领域
1. 化妆品
肤感调节剂:用于粉底、防晒霜,提供丝滑质感,吸附油脂。
2. 载体
缓释:作为载体控制释放速率,或用于疫苗佐剂。
六、其他特殊应用
- 3D打印材料:与光敏树脂复合,打印精度和成品强度。
- 材料:用于耐高温涂层、复合材料部件。
硅微粉的核心性能支撑用途
- 高纯度(≥99.9%):电子、等高精度行业需求。
- 粒径可控(0.1-50μm):不同粒径适用于抛光(纳米级)、填料(微米级)等。
- 表面改性(疏水/亲水处理):适配不同基材的界面结合需求。